Honor memperkenalkan teknologi pendingin aktif untuk seri Win 2 yang akan datang. Sistem ini dirancang menjaga suhu tetap terkendali selama sesi gaming berat.
Menurut eksekutif Honor China, Fang Fei, Win 2 mengusung Dongfeng Twin-Star Turbo Cooling System dengan dua kipas khusus.
Kedua kipas bekerja sama mendinginkan prosesor, rangka, panel belakang, dan layar.
Honor mengklaim sistem ini menghasilkan aliran udara gabungan 1,19 CFM, atau 2,8 kali lipat dari aliran udara maksimum industri saat ini.
Pendingin tersebut disebut dapat menurunkan suhu keseluruhan ponsel hingga 14,4°C dan suhu prosesor hingga 15,5°C.
Desain aliran udara mengarahkan udara panas melalui jalur khusus.
Bilah kipas melengkung yang didesain ulang diklaim meningkatkan aliran udara 14% pada kecepatan rotasi yang sama dibanding desain konvensional berukuran serupa.
Honor juga menyatakan sistem ini dapat mengurangi kebisingan kipas tanpa mengorbankan performa pendinginan.
Pengguna dapat memilih kontrol kipas otomatis berbasis suhu atau penyesuaian manual, termasuk empat kecepatan preset dan kontrol kecepatan lebih halus.
Mode pendinginan cepat diklaim mampu menurunkan suhu ponsel 10°C hanya dalam 50 detik.
Kedua kipas dilaporkan memenuhi standar perlindungan IP58 dan telah lulus uji umur L10 serta uji jatuh 5.000 kali, dengan target penggunaan andal selama lima tahun.
Sistem pendingin ini akan mendukung chipset Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, yang juga digunakan Xiaomi 18 Pro Max, Honor Magic 9 Pro Max, dan iQOO 16.
Chip baru itu akan ditemani RAM LPDDR5X Ultra dan penyimpanan UFS 4.1.
Perangkat ini disebut memiliki layar OLED 2K berukuran 6,89 inci dengan refresh rate hingga 185Hz.
Ada juga penjadwalan performa berbasis AI serta dukungan mode refresh rate native 144Hz, 165Hz, dan 185Hz.
Salah satu sorotan utama ponsel ini adalah baterai berkapasitas 10.000mAh dengan dukungan pengisian 100W.
Win 2 akan diperkenalkan bersama Win RT 2, Win Turbo 2, Win Pad 2, dan earbuds Win pada 21 Oktober di China.
