unique visitors counter
⌂ Beranda › Hiburan › Galaxy S27 Pro Dikabarkan Pakai Exynos 2700, Ini Bocoran Chipset Terbaru Samsung
Hiburan

Galaxy S27 Pro Dikabarkan Pakai Exynos 2700, Ini Bocoran Chipset Terbaru Samsung

Ilustrasi Samsung Galaxy S27 Pro dengan chip Exynos 2700
Galaxy S27 Pro Dikabarkan Pakai Exynos 2700, Ini Bocoran Chipset Terbaru Samsung
A A Ukuran Teks16px

Samsung dikabarkan kembali memperkuat lini prosesor buatan sendiri.

Menjelang peluncuran seri Galaxy S27 awal tahun depan, muncul bocoran bahwa Galaxy S27 Pro akan mengandalkan chipset Exynos 2700 di sebagian besar pasar global.

Laporan eksklusif dari media Korea Selatan Money Today mengungkap keputusan ini merupakan bagian dari strategi Samsung meningkatkan pangsa penggunaan chip Exynos di perangkat flagship.

Langkah ini menandai pergeseran dari praktik sebelumnya, di mana hanya model standar dan Plus yang menggunakan Exynos.

Distribusi Chipset Galaxy S27 Pro

Menurut sumber terpercaya, pembagian chipset Galaxy S27 Pro akan mengikuti pola berikut: Exynos 2700 untuk Asia (termasuk Korea Selatan dan India), Eropa (termasuk Inggris), Australia, Afrika, dan Amerika Latin.

Sementara Snapdragon (belum disebutkan model pastinya) hanya untuk Amerika Serikat, Kanada, dan Meksiko.

Pola ini konsisten dengan pendekatan Samsung selama bertahun-tahun.

Namun yang mengejutkan adalah tidak adanya Snapdragon untuk Galaxy S27 Pro di Eropa atau Asia, wilayah yang biasanya masih mendapat varian Snapdragon melalui jalur distributor resmi atau edisi khusus.

Lebih menarik lagi, laporan tersebut menyebut bahwa Galaxy S27 Ultra bisa menjadi satu-satunya model dalam seluruh lini S27 yang menggunakan Snapdragon secara global, termasuk di Korea dan Eropa.

Ini menunjukkan Samsung masih ragu menempatkan Exynos di puncak piramida performa setidaknya untuk saat ini.

Exynos 2700: Chip 2nm Generasi Kedua

Exynos 2700 bukan sekadar iterasi biasa.

Chip ini dikembangkan oleh divisi System LSI Samsung Electronics dan akan diproduksi oleh Samsung Foundry menggunakan proses fabrikasi 2nm generasi kedua (SF2P), menjadikannya chip mobile 2nm kedua Samsung setelah Exynos 2600.

Salah satu inovasi utamanya adalah penggunaan desain Side-by-Side (SBS) packaging, di mana Application Processor (AP) dan DRAM ditempatkan berdampingan, bukan bertumpuk seperti Package-on-Package (PoP).

Keduanya juga dilapisi material disipasi panas canggih bernama Heat Path Block (HPB).

🔗 Berita Terkait
📰 Update Terbaru