Huawei mengusulkan pendekatan baru untuk mendorong industri semikonduktor di tengah tantangan fisik dan biaya yang semakin besar dalam mengecilkan ukuran chip.
Dalam International Circuit Systems Symposium (ISCAS) 2026 yang digelar Institute of Electrical and Electronics Engineers, eksekutif Huawei He Tingbo memperkenalkan prinsip yang disebut "Tao (τ) Law."
Prinsip ini diyakini Huawei dapat membantu chip mencapai performa setara prosesor 1.4nm pada 2031.
Selama puluhan tahun, industri chip mengandalkan Moore's Law, yang menyatakan jumlah transistor dalam chip dapat berlipat ganda setiap beberapa tahun dengan cara mengecilkan ukurannya.
Pendekatan itu telah membuat ponsel, laptop, dan sistem AI semakin cepat dan efisien.
Namun, industri kini mendekati batas fisik dan finansial. Mengecilkan chip menjadi jauh lebih mahal, sementara peningkatan performa tidak lagi secepat dulu.
Apa itu Tao Law?
Huawei mengatakan Tao Law menawarkan jalur alternatif. Alih-alih bergantung pada pengecilan geometris, perusahaan berfokus pada "penyusutan waktu."
Intinya, Huawei berupaya mengurangi waktu yang dibutuhkan sinyal untuk bergerak di dalam chip. Semakin pendek penundaan, semakin cepat dan efisien prosesor.
Bagian utama dari strategi ini adalah "logic folding," yang dianalogikan seperti melipat jalan panjang menjadi beberapa lapisan kompak agar kendaraan lebih cepat mencapai tujuan tanpa menambah jarak tempuh.
Dalam semikonduktor, melipat logika chip dapat mengurangi penundaan sinyal sekaligus meningkatkan kepadatan transistor.
Huawei menyebut sistem ini bekerja di beberapa lapisan sekaligus, termasuk perangkat, sirkuit, chip, dan sistem komputasi penuh.
Menurut He Tingbo, Presiden Bisnis Semikonduktor Huawei, perusahaan telah merancang dan memproduksi massal 381 chip dalam enam tahun terakhir menggunakan ide yang terkait dengan pendekatan baru ini.
Produk komersial utama pertama yang menggunakan logic folding adalah chip Kirin 2026 untuk ponsel Huawei, yang dijadwalkan meluncur pada musim gugur tahun ini.
Huawei mengklaim teknologi tersebut akan meningkatkan performa dan efisiensi energi secara signifikan.
Perusahaan juga percaya chip yang dikembangkan dengan Tao Law dapat mencapai kepadatan transistor setara proses 1.4nm dalam lima tahun ke depan.
Namun, ini tidak berarti Huawei akan memproduksi chip 1.4nm secara fisik dengan metode tradisional.
Perusahaan berargumen bahwa arsitektur chip yang lebih cerdas dan optimalisasi sinyal dapat memberikan kemampuan komputasi yang setara.
Dalam kesempatan itu, He Tingbo juga menekankan pentingnya kerja sama, dengan mengatakan tidak ada satu perusahaan pun yang bisa memecahkan tantangan industri semikonduktor sendirian.
Huawei menyebut sistem ini bekerja di beberapa lapisan sekaligus, termasuk perangkat, sirkuit, chip, dan sistem komputasi penuh.
Menurut He Tingbo, Presiden Bisnis Semikonduktor Huawei, perusahaan telah merancang dan memproduksi massal 381 chip dalam enam tahun terakhir menggunakan ide yang terkait dengan pendekatan baru ini.
Produk komersial utama pertama yang menggunakan logic folding adalah chip Kirin 2026 untuk ponsel Huawei, yang dijadwalkan meluncur pada musim gugur tahun ini.
Huawei mengklaim teknologi tersebut akan meningkatkan performa dan efisiensi energi secara signifikan.
