Samsung Electronics Umumkan Laba Q3 2026 Melonjak, Penjualan Capai KRW 195 Triliun
Huawei dan Qualcomm Sepakati Lisensi Paten LogicFolding
Huawei Mate 90 Pro Max: Efisiensi Gaming Kirin 9050 Pro Tantang Snapdragon dan Apple
Samsung Disebut Mulai Produksi Massal Exynos 2700 untuk Galaxy S27
Microchip Rilis Chip PAC1761 dan PAC1861 untuk Sistem Daya 48V
Rumor Harga Galaxy S27 Naik, Varian 1TB Ultra Bisa Tembus Rp30 Juta
China Sinyal Izinkan Alibaba hingga ByteDance Beli Chip Nvidia RTX PRO 5500
HGI Rilis Kode Tukar Chip Gratis hingga 5B, Simak Jadwalnya
Kendali Chip AS Tidak Jadi Sorotan di Pertemuan Xi-Trump
Snapdragon Sound Elite Gen 2 Dirancang untuk Headphone Berkamera
A20 Pro Pimpin Single-Core, XRING O3 Juara Multi-Core di Uji Chip Flagship 2026
Lee Jae Myung Janji Gandakan Produksi Chip Korea dalam 5 Tahun
