Salah satu area yang bisa ditingkatkan adalah pengemasan.
O3 menggunakan pendekatan Package-on-Package di mana RAM ditumpuk langsung di atas chipset, yang membuat koneksi pendek tetapi kurang baik untuk pendinginan.
Pendekatan yang lebih modern menempatkan chipset dan RAM berdampingan untuk memberikan ruang lebih bagi sistem pendingin.
Kita tunggu bagaimana Xring O3 bersaing dengan chip generasi berikutnya dari MediaTek, Qualcomm, Samsung, dan Apple.
Mereka akan memiliki keunggulan node, tetapi desain canggih Xiaomi mungkin cukup untuk membuat O3 tetap kompetitif.
Ada laporan bahwa Xiaomi dilarang menggunakan node 2nm TSMC karena alasan politik, yang mungkin menjadi alasan pemilihan node N3P.
Namun, belum ada konfirmasi resmi.
>>> Samsung Gelar Galaxy Event Besok, Saksikan Peluncuran Galaxy S26 FE
Selain itu, Xiaomi juga mengembangkan chip otomotif bernama Xring D100 untuk kendaraan mereka.
