Chip generasi terbaru Xiaomi, Xring O3, dilaporkan akan menggerakkan dua perangkat mendatang, yaitu Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi Pad 9 Pro Max.
Tablet flagship yang disebut memiliki nomor model M367FC itu telah muncul di Geekbench dan memperlihatkan spesifikasi inti serta performanya.
>>> Redmi K100 Segera Hadir, Bocoran Spesifikasi Pertama Terungkap
Entri benchmark terbaru menunjukkan chip tersebut menembus angka 14.000 dalam performa multi-core.
Skor Geekbench Xring O3
Daftar Geekbench terbaru menunjukkan Xiaomi M367FC mencapai skor multi-core puncak 14.319, sementara entri lain mencatat 14.153.
Skor single-core berkisar antara 3.474 hingga 3.710 di seluruh hasil yang terdaftar.
Angka-angka ini memberikan gambaran awal tentang potensi performa Xring O3 menjelang kehadirannya di perangkat Xiaomi.
Xring O3 tercatat memiliki konfigurasi CPU 10-core yang terdiri dari empat core dengan kecepatan 3,15GHz, empat core 3,69GHz, dan dua core berperforma tinggi hingga 4,36GHz.
Grafisnya ditangani oleh GPU Mali-G2-Ultra-NX 16-core.
>>> Samsung Galaxy Book 6 Resmi Meluncur, Baterai 25 Jam dan Harga Mulai Rp 12 Jutaan
Xiaomi juga mengklaim peningkatan generasi yang substansial, termasuk performa CPU hingga 60 persen lebih tinggi dan peningkatan GPU 85 persen, serta efisiensi daya GPU yang naik 64 persen.
Berbeda dengan chip flagship 2nm dari Qualcomm dan MediaTek, Xring O3 dibangun dengan proses 3nm.
Namun, chip ini disebut sebagai chip mobile pertama yang mendukung memori LPDDR6.
Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max diharapkan memasangkan chip tersebut dengan memori LPDDR6 16GB dari CXMT, yang dapat mencapai kecepatan hingga 12.800Mbps dan bandwidth memori hingga 113,8GB/s.
Chip ini juga dilaporkan memberikan performa AI tensor 200 TOPS, performa AI vektor 3,13 TFLOPS, dan performa NPU hingga 45 persen lebih tinggi.
>>> Desain iQOO 16 Bocor: Modul Kamera Futuristik, Tablet Ringkas Ikut Diumumkan
Xiaomi mengklaim skor AnTuTu 5,22 juta, yang berpotensi menjadikan Xring O3 chip mobile pertama yang menembus lima juta poin.
