Xring O3 menjadi chipset kedua Xiaomi yang langsung menyasar segmen high-end. Chip ini membawa peningkatan besar untuk bersaing dengan chip mapan seperti MediaTek Dimensity 9500.
Perbandingan berikut merangkum spesifikasi, skor benchmark, dan perbedaan utama kedua chipset.
Data benchmark Xring O3 berasal dari reviewer Tiongkok, Xiaobi's Tech, sementara Dimensity 9500 diuji pada Vivo X300 Pro.
Spesifikasi Xring O3 dan Dimensity 9500
Xring O3 diumumkan Agustus 2026, sedangkan Dimensity 9500 telah hadir sejak September 2025. Keduanya dibuat dengan proses 3nm TSMC.
Xring O3 memiliki 24 miliar transistor dan die berukuran 133 mm². Dimensity 9500 memiliki die sekitar 140,79 mm².
CPU Xring O3 terdiri dari 10 core: 2x 4,35 GHz C1-Ultra, 4x 3,68 GHz C1-Premium, dan 4x 3,15 GHz C1-Pro.
Dimensity 9500 memakai 8 core: 1x 4,21 GHz C1-Ultra, 3x 3,5 GHz C1-Premium, dan 4x 2,7 GHz C1-Pro.
GPU Xring O3 adalah Mali-G2 Ultra NX MP16 dengan 16 core dan frekuensi 1600 MHz. Dimensity 9500 memakai Mali-G1 Ultra MP12 dengan 12 core dan frekuensi 1716 MHz.
Xring O3 mendukung LPDDR6 hingga 5333 MHz dan penyimpanan UFS 4.1. Dimensity 9500 mendukung LPDDR5X hingga 5333 MHz serta UFS 4.0 dan UFS 4.1.
Konektivitas Xring O3 mencakup modem MediaTek T900 5G, Wi-Fi 7, dan Bluetooth 6.0.
Dimensity 9500 juga memiliki modem MediaTek 5G dengan kecepatan unduh puncak 7,4 Gbps, Wi-Fi 7 hingga 7,3 Gbps, dan Bluetooth 6.0.
NPU Xring O3 menawarkan performa 200 TOPS, dua kali lipat dari Dimensity 9500 yang berada di 100 TOPS.
