Xring O3 menjadi chipset kedua Xiaomi yang langsung menyasar segmen high-end. Chip ini membawa peningkatan besar untuk bersaing dengan chip mapan seperti MediaTek Dimensity 9500.
Perbandingan berikut merangkum spesifikasi, skor benchmark, dan perbedaan utama kedua chipset.
Data benchmark Xring O3 berasal dari reviewer Tiongkok, Xiaobi's Tech, sementara Dimensity 9500 diuji pada Vivo X300 Pro.
Spesifikasi Xring O3 dan Dimensity 9500
Xring O3 diumumkan Agustus 2026, sedangkan Dimensity 9500 telah hadir sejak September 2025. Keduanya dibuat dengan proses 3nm TSMC.
Xring O3 memiliki 24 miliar transistor dan die berukuran 133 mm². Dimensity 9500 memiliki die sekitar 140,79 mm².
CPU Xring O3 terdiri dari 10 core: 2x 4,35 GHz C1-Ultra, 4x 3,68 GHz C1-Premium, dan 4x 3,15 GHz C1-Pro.
Dimensity 9500 memakai 8 core: 1x 4,21 GHz C1-Ultra, 3x 3,5 GHz C1-Premium, dan 4x 2,7 GHz C1-Pro.
GPU Xring O3 adalah Mali-G2 Ultra NX MP16 dengan 16 core dan frekuensi 1600 MHz. Dimensity 9500 memakai Mali-G1 Ultra MP12 dengan 12 core dan frekuensi 1716 MHz.
Xring O3 mendukung LPDDR6 hingga 5333 MHz dan penyimpanan UFS 4.1. Dimensity 9500 mendukung LPDDR5X hingga 5333 MHz serta UFS 4.0 dan UFS 4.1.
Konektivitas Xring O3 mencakup modem MediaTek T900 5G, Wi-Fi 7, dan Bluetooth 6.0.
Dimensity 9500 juga memiliki modem MediaTek 5G dengan kecepatan unduh puncak 7,4 Gbps, Wi-Fi 7 hingga 7,3 Gbps, dan Bluetooth 6.0.
NPU Xring O3 menawarkan performa 200 TOPS, dua kali lipat dari Dimensity 9500 yang berada di 100 TOPS.
Skor Benchmark
Pada Geekbench v6, Xiaomi Pad 9 Pro Max dengan Xring O3 mencetak 3.699 poin single-core.
Vivo X300 Pro dengan Dimensity 9500 meraih 3.452 poin, selisih sekitar 7%.
Perbedaan melebar di multi-core. Xring O3 mencapai 14.350 poin, sementara Dimensity 9500 hanya 10.128 poin, keunggulan 41%.
Di 3DMark Wild Life Extreme, Xring O3 meraih 11.378 poin. Dimensity 9500 mencatat 7.193 poin, sehingga Xring O3 unggul 58%.
Perbedaan Utama yang Berpengaruh
Kedua chip memakai core seri C1, tetapi konfigurasinya berbeda. Xring O3 memiliki 10 core CPU, sedangkan Dimensity 9500 hanya 8 core.
Xring O3 memiliki satu core C1-Ultra tambahan dan satu core C1-Premium ekstra. Core CPU-nya juga berjalan pada clock lebih tinggi.
GPU Xring O3 lebih baru dengan 16 core, termasuk 8 unit neural network NX khusus.
Unit ini memungkinkan game dirender pada resolusi internal rendah lalu di-upscale oleh jaringan neural terlatih untuk menghasilkan frame tambahan.
Dukungan LPDDR6 pada Xring O3 meningkatkan bandwidth memori puncak lebih dari 30% dibanding LPDDR5 di Dimensity 9500. Operasi NPU Xring O3 juga dua kali lebih cepat.
Ponsel yang membawa Xring O3 antara lain Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi Pad 9 Pro Max.
Dimensity 9500 hadir di Vivo X300 Pro, Oppo Find X9 Pro, Oppo Find X9s, dan Vivo X Fold 6.
