Samsung dikabarkan berencana menyerahkan produksi tambahan modul DDR5 dan SSD kepada mitra luar.
Langkah ini bertujuan membebaskan kapasitas pabrik internal yang terbatas untuk HBM, memori bermargin lebih tinggi yang menjadi komponen inti akselerator AI.
Menurut laporan The Elec dan sumber industri lain, Samsung telah mendorong mitra OSAT sejak pertengahan 2025 untuk memperluas lini DDR5 dan SSD.
Belakangan, mereka diminta mempercepat perluasan tersebut.
Masalah utamanya adalah ruang.
Pabrik pengemasan Samsung di Cheonan dan Onyang disebut tidak cukup luas untuk mengembangkan modul konvensional dan pengemasan HBM secara bersamaan.
Samsung pun mengalihkan ruang lantai dan peralatan di kedua lokasi itu untuk HBM dan pekerjaan pengemasan terkait AI lainnya.
Pabrik HBM baru senilai KRW 6 triliun (sekitar $4,3 miliar) di kampus Onyang juga akan segera dibangun, meski produksi penuh masih beberapa tahun lagi.
Beberapa mitra sudah meningkatkan skala.
Dreamtech di India mengubah Noida Plant 1 menjadi lini modul memori besar dengan target lebih dari 50 juta unit per tahun.
Hanyang Digitech di Vietnam menginvestasikan lebih dari KRW 31,5 miliar untuk peralatan baru dan otomasi.
SFA Semicon di Filipina mengambil alih peralatan pengujian dan perakitan DDR5 yang ditransfer dari lokasi Onyang Samsung, dengan operasi diperkirakan mulai November dan ekspansi lanjutan tahun depan.
Yang dialihkan adalah pekerjaan back-end, yaitu perakitan dan pengemasan modul, sementara chip DRAM tetap diproduksi di fab Samsung sendiri.
Dengan begitu, Samsung dapat memenuhi permintaan DDR5 untuk PC, server, dan laptop tanpa mengunci kapasitas domestik yang dibutuhkan untuk HBM.
Pasokan DRAM saat ini sudah ketat, sehingga menyulitkan pembuatan PC, server, smartphone, dan laptop baru.
CEO Nothing Carl Pei menyebut memori kini menjadi komponen termahal dalam sebuah smartphone.
Akibatnya, sebagian besar ponsel entry-level dikirim hanya dengan RAM 4GB, yang tidak memadai untuk aplikasi pada 2026.
Gangguan selama transisi Samsung dapat menambah tekanan pada ketersediaan dan harga di pasar memori konvensional, sementara HBM mendapat prioritas.
Singkatnya, Samsung bertaruh pada pengemasan canggih bermargin lebih tinggi daripada sekadar mengejar volume produk standar.
