Bolt Graphics mengumumkan keberhasilan pertama proyek Zeus, GPU dengan kemampuan ekspansi memori hingga 2,25 TB dan konektivitas 400 GbE terintegrasi.
Chip uji pertama Zeus telah berhasil dinyalakan, menandai tonggak penting bagi arsitektur yang tidak biasa ini.
Langkah tersebut membuktikan bahwa konsep yang diperkenalkan setelah Thunder GPU pada 2024 bukan sekadar pamer slide presentasi.
Chip Uji 6 mm² dan Uji Suhu Ekstrem
Chip uji yang berhasil di-boot berukuran hanya 6 mm² dengan konsumsi daya sekitar 1,4W.
Fabrikasi menggunakan proses 12 nm milik TSMC dan tidak mewakili performa produk akhir.
Tujuan utama chip ini adalah memvalidasi arsitektur dasar Zeus.
Dalam waktu 24 jam sejak pertama kali dicolokkan, para insinyur berhasil melakukan inisialisasi awal tanpa menemukan cacat fungsional.
Chip tersebut juga lulus uji suhu ekstrem dari -40°C hingga 85°C.
Sebelumnya, Bolt Graphics menggunakan platform berbasis FPGA yang membutuhkan daya hingga 35W untuk menguji arsitektur tersebut.
Keberhasilan chip uji yang hanya membutuhkan 1,4W menunjukkan desain Zeus sangat efisien secara termal.
Meskipun begitu, perusahaan belum merilis tolok ukur performa independen yang bisa diverifikasi publik.
Angka-angka dari chip mungil ini tidak bisa dibandingkan secara langsung dengan GPU komersial besar.
Arsitektur Memori DDR5 Ekspandabel
Keunikan utama Zeus terletak pada pendekatan memorinya yang mengandalkan modul DDR5 standar.
Berbeda dari GPU umum yang memakai VRAM khusus dan tidak bisa ditambah, modul DDR5 pada Zeus dapat diganti atau ditambah sendiri oleh pengguna.
Untuk model entry-level dengan daya 120W, Zeus akan hadir dengan RAM LPDDR5X 32 GB dan bisa diperluas menggunakan slot DDR5 SO-DIMM.
Varian server kelas atas menawarkan konfigurasi memori hingga 2,25 TB menggunakan DDR5 RDIMM.
Pendekatan ini jelas bukan untuk bermain game.
Zeus diarahkan untuk pekerjaan simulasi ilmiah, dinamika fluida komputasional, dan rendering konten profesional.
Dengan RAM 2,25 TB, model 3D dan dataset yang sangat besar bisa dimuat sepenuhnya ke dalam memori.
Hal ini mempercepat proses komputasi secara drastis dan menghilangkan hambatan karena swap file atau data yang tidak muat.
