Produk komersial besar pertama yang menggunakan logic folding dilaporkan adalah chip Kirin 2026 untuk ponsel Huawei, yang dijadwalkan hadir pada musim gugur tahun ini.
Huawei mengklaim teknologi ini akan meningkatkan performa dan efisiensi energi secara signifikan.
Perusahaan juga percaya bahwa chip yang dikembangkan dengan Tau Law dapat mencapai kepadatan transistor setara teknologi proses 1.4nm dalam lima tahun ke depan.
Hal ini tidak berarti Huawei akan memproduksi chip 1.4nm secara fisik dengan metode tradisional.
Sebaliknya, perusahaan berargumen bahwa arsitektur chip yang lebih cerdas dan optimasi sinyal dapat memberikan kemampuan komputasi serupa.
>>> 5 HP Realme RAM 12 GB dan Kamera Jernih Paling Murah Mulai Rp2 Jutaan
Huawei juga menekankan pentingnya kerja sama. He Tingbo mengatakan tidak ada satu perusahaan pun yang bisa memecahkan tantangan industri semikonduktor sendirian.
