unique visitors counter
⌂ Beranda IPTEK Huawei Usulkan 'Tao Law' sebagai Alternatif Moore's Law, Chip Logic-Folding Pertama Hadir Musim Gugur Ini

Huawei Usulkan 'Tao Law' sebagai Alternatif Moore's Law, Chip Logic-Folding Pertama Hadir Musim Gugur Ini

Huawei Usulkan 'Tao Law' sebagai Alternatif Moore's Law, Chip Logic-Folding Pertama Hadir Musim Gugur Ini
Ilustrasi konsep logic folding chip Huawei
A A Ukuran Teks16px

Huawei mengusulkan pendekatan baru untuk mendorong industri semikonduktor di tengah tantangan fisik dan biaya yang semakin besar dalam mengecilkan ukuran chip.

Dalam International Circuit Systems Symposium (ISCAS) 2026 yang digelar Institute of Electrical and Electronics Engineers, eksekutif Huawei He Tingbo memperkenalkan prinsip yang disebut "Tao (τ) Law."

>>> Huawei Umumkan Peluncuran Nova 16 Series pada 1 Juni, Perlihatkan Nova 16 Pro Sky Blue

IN2

Prinsip ini diyakini Huawei dapat membantu chip mencapai performa setara prosesor 1.4nm pada 2031.

Selama puluhan tahun, industri chip mengandalkan Moore's Law, yang menyatakan jumlah transistor dalam chip dapat berlipat ganda setiap beberapa tahun dengan cara mengecilkan ukurannya.

Pendekatan itu telah membuat ponsel, laptop, dan sistem AI semakin cepat dan efisien.

in2

Namun, industri kini mendekati batas fisik dan finansial. Mengecilkan chip menjadi jauh lebih mahal, sementara peningkatan performa tidak lagi secepat dulu.

Apa itu Tao Law?

Huawei mengatakan Tao Law menawarkan jalur alternatif. Alih-alih bergantung pada pengecilan geometris, perusahaan berfokus pada "penyusutan waktu."

Intinya, Huawei berupaya mengurangi waktu yang dibutuhkan sinyal untuk bergerak di dalam chip. Semakin pendek penundaan, semakin cepat dan efisien prosesor.

Bagian utama dari strategi ini adalah "logic folding," yang dianalogikan seperti melipat jalan panjang menjadi beberapa lapisan kompak agar kendaraan lebih cepat mencapai tujuan tanpa menambah jarak tempuh.

Dalam semikonduktor, melipat logika chip dapat mengurangi penundaan sinyal sekaligus meningkatkan kepadatan transistor.

Huawei menyebut sistem ini bekerja di beberapa lapisan sekaligus, termasuk perangkat, sirkuit, chip, dan sistem komputasi penuh.

Menurut He Tingbo, Presiden Bisnis Semikonduktor Huawei, perusahaan telah merancang dan memproduksi massal 381 chip dalam enam tahun terakhir menggunakan ide yang terkait dengan pendekatan baru ini.

R
Tim Redaksi
Penulis: Retno Widyawati
📰 Update Terbaru