Samsung dikabarkan sedang mengembangkan solusi pendinginan aktif untuk mengatasi masalah thermal throttling pada smartphone flagship.
Teknologi ini masih dalam tahap pengujian dan belum dipastikan hadir di seri Galaxy S27.
>>> Surface Laptop Ultra: Laptop Kuat Microsoft dengan RTX Spark dan Layar Mini-LED
Tim riset Samsung mengevaluasi dua jenis pendinginan aktif: pendingin cair dan pendingin udara dengan kipas. Pendingin cair dengan sirkulasi tertutup yang langsung terhubung ke chipset menjadi prioritas utama.
Pendingin udara dengan kipas dinilai kurang ideal karena berpotensi menimbulkan kebisingan dan menambah bobot perangkat. Hal ini disampaikan oleh Direktur lab Production Technology Research Institute Samsung, Park Min.
Keterbatasan Pendinginan Pasif
Teknologi pendinginan pasif seperti "Heat Pass Block" (HPB) pada chipset Exynos 2600 dinilai belum cukup untuk kebutuhan AI dan performa tinggi di masa depan.
HPB adalah heatsink tembaga yang dipasang langsung di atas chip.
>>> Nvidia Luncurkan Platform Robot Humanoid H2+ dengan AI Canggih
Thermal throttling menjadi kendala utama dalam menjaga performa maksimal, terutama saat menjalankan aplikasi berbasis AI yang membutuhkan daya pemrosesan tinggi.
Samsung menyadari efektivitas pendinginan pasif mulai terbatas.
Menyesuaikan dengan Kebutuhan AI
Perkembangan teknologi AI yang semakin berat mendorong perlunya sistem pendingin yang mampu menjaga kestabilan suhu chipset.
Samsung ingin memastikan flagship masa depan seperti Galaxy S27 Ultra dan S28 Ultra dapat mempertahankan performa puncak tanpa gangguan panas berlebih.
>>> Video Bocoran Desain iPhone Ultra Lipat Terbaru dari Pabrik China
Langkah ini mengikuti tren ponsel gaming yang sudah menggunakan sistem pendingin hybrid cair dan udara. Belum ada kepastian kapan teknologi ini akan diterapkan pada perangkat komersial Samsung.
