TSMC dikabarkan tengah mengembangkan teknologi kemasan chip mutakhir bernama CoPoS (Chip-on-Panel-on-Structure).
Teknologi ini menggunakan material kaca sebagai pembawa sementara dan juga menjadi bagian dari substrat akhir dengan struktur sandwich tiga lapis.
Menurut sumber yang mengetahui masalah ini, CoPoS dijadwalkan memulai produksi massal pada akhir 2028. Teknologi ini disebut-sebut mampu menekan biaya produksi sekaligus meningkatkan performa chip.
Chipset AI Nvidia Feynman disebut sebagai yang pertama menggunakan CoPoS. Hal ini karena teknologi kemasan generasi baru ini terutama ditujukan untuk chip AI dan komputasi berperforma tinggi.
Jika CoPoS terbukti menjadi game-changer, posisi TSMC sebagai produsen chip terdepan akan semakin kuat. Para pesaing pun dipaksa untuk menawarkan teknologi alternatif.
