Perusahaan semikonduktor asal Korea Selatan, SK Hynix, mengumumkan rencana untuk memulai produksi massal chip HBM4E generasi terbaru di fasilitas Indiana pada kuartal ketiga 2029.
Proyek senilai lebih dari $4 miliar ini merupakan ekspansi besar operasi SK Hynix di Amerika Serikat, seiring meningkatnya investasi kecerdasan buatan (AI) yang mendorong permintaan memori bandwidth tinggi (HBM).
>>> PLN UID Jakarta Raya Bekali UMKM Binaan dengan Pelatihan Manual Brewing Kopi
Dengan produksi yang lebih dekat ke pelanggan utama seperti Nvidia, Microsoft, dan Google, SK Hynix menargetkan Indiana menjadi basis produksi HBM utama di AS pada 2030.
Fasilitas dan Rencana Operasional
Fasilitas di Purdue Research Park, West Lafayette, dijadwalkan memulai operasi ruang bersih pada paruh kedua 2028, menurut CEO Kwak Noh-Jung.
Ruang bersih adalah area manufaktur yang sangat terkontrol untuk mencegah kontaminasi debu dan partikel mikroskopis selama proses pembuatan chip.
Lokasi ini akan menampung lini pengemasan HBM generasi berikutnya serta fasilitas penelitian dan pengembangan semikonduktor AI.
Kwak menyatakan bahwa SK Hynix bertujuan membangun rantai pasokan memori canggih di Amerika Serikat.
Keunggulan HBM dan Pasar
HBM adalah memori khusus yang menyusun chip secara vertikal untuk mempercepat pemrosesan data dengan konsumsi daya lebih rendah, cocok untuk kebutuhan komputasi AI yang besar.
>>> Kerusuhan Meluas ke Slipi dan Pejompongan, Polisi Tutup Tol Dalam Kota
Berbeda dengan memori konvensional, chip HBM terintegrasi erat dengan prosesor AI, menciptakan hambatan teknologi yang lebih tinggi dan memberi pemasok daya tawar harga lebih besar.
Produk ini menjadi pendorong pertumbuhan utama bagi produsen chip memori setelah industri mengalami penurunan baru-baru ini.
