Bocoran terbaru mengenai Honor Magic9 kembali muncul. Ponsel ini disebut-sebut akan ditenagai chipset Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Chipset tersebut diproduksi dengan proses 3nm. Menariknya, pendahulunya, Honor Magic8, juga menggunakan SoC yang sama.
Spesifikasi Kamera dan Fitur Lain
Tipster Digital Chat Station membagikan detail baru. Honor Magic9 dikabarkan memiliki kamera utama 200MP.
Selain itu, terdapat kamera ultrawide 50MP dan kamera periskop telefoto 64MP. Kamera telefoto tersebut disebut menggunakan sensor OV64D versi upgrade.
Ponsel ini juga disebut mendukung pengisian daya nirkabel. Serta dilengkapi pemindai sidik jari ultrasonik 3D.
Honor Magic9 dikabarkan memiliki sertifikasi IP68/IP69 untuk ketahanan debu dan air. Sebelumnya, beredar rumor bahwa layarnya berukuran 6,36 inci dengan baterai 8.000mAh.
