Huawei dikabarkan sedang mempersiapkan lompatan besar dalam teknologi chip untuk seri Mate 90 mendatang.
Informasi ini muncul saat eksekutif Huawei, Zheng Jun, membagikan detail baru tentang pengembangan chip terbaru perusahaan dalam sebuah pameran keuangan di Shenzhen, China.
>>> OnePlus 16 Dikabarkan Punya Layar 185Hz dan Kamera Periskop 200MP
Zheng Jun yang menjabat sebagai CTO divisi sistem keuangan Huawei mengungkapkan bahwa platform chip baru didasarkan pada prinsip desain Tau (τ).
Prinsip ini bukan sekadar teori manufaktur, melainkan representasi dari desain ulang teknik chip dan koordinasi rantai pasok secara lebih luas.
Huawei mengklaim chipset baru telah diintegrasikan ke dalam lini Mate 90 dan mampu mencapai level performa mendekati kelas 3nm.
Laporan terbaru menyebutkan prosesor ini akan diluncurkan secara komersial dengan nama Kirin 9050 Pro, meskipun Huawei belum mengonfirmasi secara resmi merek akhirnya.
Chip ini juga dikabarkan memiliki arsitektur logic stacking yang menumpuk sirkuit logika utama secara vertikal, bukan hanya mengandalkan pengecilan geometri.
>>> Review EarFun Clip 2: Fitur Tak Terduga di Kelas Menengah
Pendekatan tersebut memungkinkan Huawei meningkatkan kepadatan transistor sebesar 53,5 persen, mencapai sekitar 238 juta transistor per milimeter persegi.
Arsitektur ini dikabarkan memberikan performa yang mendekati proses Intel 18A dan teknologi TSMC 3nm generasi awal.
Huawei juga dikabarkan telah meningkatkan efisiensi daya pada core performa sebesar 41 persen, sementara kecepatan clock puncak naik 12,7 persen.
Selain peningkatan chipset, seri Mate 90 diprediksi akan fokus pada performa flagship dan kemampuan AI.
Bocoran menunjukkan lini ponsel ini bisa debut secara resmi pada September tahun ini.
>>> Vivo X300 FE vs Xiaomi 17: Ponsel Kompak Premium Mana yang Lebih Layak Dibeli?
Jika klaim tersebut akurat, Mate 90 bisa menjadi salah satu peluncuran flagship paling ambisius Huawei dalam beberapa tahun terakhir.
