Apple mengonfirmasi detail teknis iPhone lipat pertamanya, iPhone Duo. Perangkat ini membawa sejumlah inovasi untuk menjaga performa di bodi super tipis.
Dua sorotan utamanya adalah chip A20 Pro versi kustom dan sistem pendingin yang belum pernah ada sebelumnya.
Chip A20 Pro Kustom dengan Display Engine Ganda
Dalam wawancara dengan PCMag, tim insinyur Apple mengungkap bahwa iPhone Duo memakai prosesor yang secara teknis sama dengan iPhone 18 Pro.
Chip ini tetap dibuat dengan fabrikasi 2 nm, menjadikannya chip ARM pertama Apple yang menggunakan teknologi tersebut.
Bedanya, versi di iPhone Duo memiliki display engine ganda untuk menggerakkan dua layar secara bersamaan.
Apple juga mengubah tata letak fisik komponen di dalam chip iPhone Duo. RAM kini ditempatkan di samping SoC, bukan di atasnya.
Keputusan ini memakan lebih banyak ruang di motherboard, tetapi berdampak positif terhadap pembuangan panas.
Pendekatan tersebut memungkinkan panas dari prosesor menyebar lebih leluasa tanpa terhalang modul memori yang menumpuk.
Hasilnya, suhu operasi lebih terkendali, terutama saat menjalankan aplikasi berat atau multitasking dengan dua layar aktif.
Pipa Grafit Fleksibel di Engsel
Inovasi terbesar ada pada sistem pendingin. Apple memperkenalkan material baru bernama metal over foam yang bertugas memindahkan panas dari SoC ke vapor chamber.
Ukuran vapor chamber ini tiga kali lebih besar dari yang ada di iPhone 17 Pro.
Penutup belakang layar terbuat dari paduan tembaga yang juga ikut berperan dalam pembuangan panas.
Yang paling unik adalah penggunaan pipa grafit fleksibel yang dirutekan melalui engsel.
Pipa ini secara termal menghubungkan dua bagian ponsel, sehingga luas permukaan heat sink menjadi jauh lebih besar.
Panas dari sisi motherboard bisa menyebar ke sisi lain ponsel, membuat distribusi suhu lebih merata.
