Sony Semiconductor Solutions, divisi semikonduktor Sony, akan membentuk usaha patungan dengan TSMC untuk memproduksi sensor gambar dan prosesor kamera ponsel.
Dalam usaha patungan ini, Sony akan menjadi pemegang saham pengendali tunggal. Produksi massal ditargetkan dimulai pada 2029.
Namun, usaha patungan ini masih perlu melewati sejumlah tahapan regulasi dan finansial sebelum terealisasi.
Sony akan menyetor 465 miliar yen (sekitar Rp 51,3 triliun) dalam bentuk kas dan aset, sementara TSMC akan menyetor 282 miliar yen (sekitar Rp 31,1 triliun).
Kemitraan strategis ini akan membuat Sony memimpin pengembangan teknologi inti sensor gambar, perencanaan produk, dan desain.
Sementara itu, TSMC akan memanfaatkan teknologi proses canggihnya untuk mendukung produksi.
