Xiaomi sebelumnya telah memperkenalkan chip Xring O1 sebagai bagian dari upayanya mengembangkan chipset sendiri. Kini, perusahaan dikabarkan tengah menyiapkan Xring O3 dengan nama kode “Lhasa”.
Bocoran menyebut Xring O3 akan membawa perubahan pada konfigurasi CPU.
Chip tersebut diperkirakan menggunakan desain tiga klaster dengan konfigurasi 1+3+4 atau 1+2+5, berbeda dari desain empat klaster dengan 10 inti yang digunakan Xring O1.
Kecepatan inti utama Xring O3 disebut bisa mencapai 4,05 GHz.
Sementara itu, inti performa Titanium diperkirakan berjalan hingga 3,42 GHz dan inti efisiensi mencapai 3,02 GHz.
>>> Timex Rilis Dua Jam Weekender Baru dengan Desain Klasik dan Harga Terjangkau
Jika dibandingkan dengan Xring O1 yang memiliki kecepatan hingga 1,79 GHz pada konfigurasi tertentu, peningkatan ini menunjukkan Xiaomi tengah mendorong performa chip buatannya ke level yang lebih tinggi.
