Xiaomi resmi memperkenalkan chipset Xring O3, penerus Xring O1 yang dirilis tahun lalu. Chip ini membawa peningkatan signifikan pada CPU, GPU, dan NPU.
Xring O3 menggunakan inti ARM seri C1 terbaru dengan kecepatan lebih tinggi. Ukuran die-nya juga lebih besar dibandingkan Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Xiaomi mengklaim hasil benchmark internal Xring O3 melampaui semua chip mobile lain, termasuk Apple A19 Pro dan Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Perbandingan Spesifikasi Xring O3 vs Snapdragon 8 Elite Gen 5
Kedua chip sama-sama diproduksi dengan proses 3nm dari TSMC. Namun, Xring O3 memiliki transistor 24 miliar, sementara jumlah transistor Snapdragon 8 Elite Gen 5 tidak disebutkan.
Ukuran die Xring O3 mencapai 133 mm persegi, lebih besar dari 126,2 mm persegi milik Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Xring O3 mengusung konfigurasi CPU 2+4+4 dengan inti C1-Ultra 4,35 GHz, C1-Premium 3,68 GHz, dan C1-Pro 3,15 GHz.
Snapdragon 8 Elite Gen 5 memakai 2+6 dengan Oryon Gen-3 Prime 4,61 GHz dan Performance 3,63 GHz.
Untuk GPU, Xring O3 memiliki Mali-G2 Ultra NX1 16-core dengan frekuensi 1,6 GHz. Snapdragon 8 Elite Gen 5 mengandalkan Adreno 840 dengan kecepatan 1,2 GHz.
Xring O3 mendukung RAM LPDDR6 hingga 5333 MHz dan penyimpanan UFS 4.1.
Snapdragon 8 Elite Gen 5 menggunakan LPDDR5X hingga 5300 MHz dan UFS 4.0/4.1.
Konektivitas Xring O3 mengandalkan modem MediaTek T900 5G dengan unduhan hingga 7,4 Gbps.
