Xiaomi resmi memperkenalkan chipset Xring O3, penerus Xring O1 yang dirilis tahun lalu. Chip ini membawa peningkatan signifikan pada CPU, GPU, dan NPU.
Xring O3 menggunakan inti ARM seri C1 terbaru dengan kecepatan lebih tinggi. Ukuran die-nya juga lebih besar dibandingkan Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Xiaomi mengklaim hasil benchmark internal Xring O3 melampaui semua chip mobile lain, termasuk Apple A19 Pro dan Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Perbandingan Spesifikasi Xring O3 vs Snapdragon 8 Elite Gen 5
Kedua chip sama-sama diproduksi dengan proses 3nm dari TSMC. Namun, Xring O3 memiliki transistor 24 miliar, sementara jumlah transistor Snapdragon 8 Elite Gen 5 tidak disebutkan.
Ukuran die Xring O3 mencapai 133 mm persegi, lebih besar dari 126,2 mm persegi milik Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Xring O3 mengusung konfigurasi CPU 2+4+4 dengan inti C1-Ultra 4,35 GHz, C1-Premium 3,68 GHz, dan C1-Pro 3,15 GHz.
Snapdragon 8 Elite Gen 5 memakai 2+6 dengan Oryon Gen-3 Prime 4,61 GHz dan Performance 3,63 GHz.
Untuk GPU, Xring O3 memiliki Mali-G2 Ultra NX1 16-core dengan frekuensi 1,6 GHz. Snapdragon 8 Elite Gen 5 mengandalkan Adreno 840 dengan kecepatan 1,2 GHz.
Xring O3 mendukung RAM LPDDR6 hingga 5333 MHz dan penyimpanan UFS 4.1.
Snapdragon 8 Elite Gen 5 menggunakan LPDDR5X hingga 5300 MHz dan UFS 4.0/4.1.
Konektivitas Xring O3 mengandalkan modem MediaTek T900 5G dengan unduhan hingga 7,4 Gbps.
Snapdragon 8 Elite Gen 5 memakai modem Snapdragon X85 yang mampu mencapai 12,5 Gbps unduhan dan 3,7 Gbps unggahan.
Hasil Benchmark Geekbench dan AnTuTu
Dalam pengujian Geekbench, Xring O3 mencetak skor single-core 3.945, lebih tinggi dari Apple A19 Pro (3.821) dan Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3.726).
Untuk multi-core, Xring O3 meraih 15.221, sementara Snapdragon 8 Elite Gen 5 hanya 11.402 dan Apple A19 Pro 9.752.
Pada AnTuTu v11, Xring O3 mencapai 5,22 juta poin, jauh di atas Snapdragon 8 Elite Gen 5 yang berkisar 3,9 juta.
Perlu dicatat, hasil tersebut berasal dari pengujian internal Xiaomi di laboratorium. Kinerja perangkat nyata bisa berbeda karena kondisi termal dan proses latar belakang.
Xiaomi telah meluncurkan Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi Pad 9 Pro Max dengan chip Xring O3. Kami akan mencoba menguji perangkat tersebut untuk memberikan skor benchmark riil.
