Samsung belum memperlihatkan chip flagship 2027 miliknya, tetapi Exynos 2700 dikabarkan sudah masuk tahap produksi massal.
Menurut tipster Ice Universe, Samsung Electronics memproduksi sekitar 10 persen lebih banyak unit dibandingkan generasi sebelumnya.
Klaim itu sejalan dengan laporan sebelumnya bahwa produksi chip akan dimulai pada paruh kedua 2026.
Exynos 2700 dijadwalkan debut di seri Galaxy S27 dan akan memakai proses 2nm generasi kedua Samsung, SF2P.
Dibandingkan generasi sebelumnya, chip ini disebut menawarkan performa 12 persen lebih tinggi dan konsumsi daya 25 persen lebih rendah.
Detail Exynos 2700 yang Dilaporkan
Exynos 2700 dikabarkan menjadi chip Samsung pertama yang memakai FOWLP-SbS, singkatan dari fan-out wafer-level side-by-side packaging.
Dalam skema ini, prosesor dan memori diletakkan berdampingan di bawah blok jalur panas berbasis tembaga.
Satu bagian logam itu menarik panas dari application processor dan DRAM sekaligus.
Samsung disebut menilai konfigurasi ini lebih efisien daripada Exynos 2600, yang heatsink-nya menyentuh chip secara langsung.
Untuk tata letak inti, CPU akan memiliki sepuluh core dengan dua prime cluster.
Cluster pertama berisi satu core Arm C1-Ultra pada 3,36GHz dan empat core C1-Pro pada 2,88GHz.
Kelompok ini menangani beban kerja berkelanjutan dan efisiensi.
Cluster kedua berisi satu core C2-Ultra pada 4,24GHz dan empat core C2-Pro pada 3,74GHz.
Untuk grafis, Samsung kemungkinan memakai Xclipse 970 yang dibangun di atas arsitektur RDNA 5 milik AMD.
Chip itu memiliki 16 compute unit, dan performa GPU diperkirakan naik 30 persen hingga 40 persen.
Di sisi memori, chip ini mendukung RAM LPDDR6 dan penyimpanan UFS 5.0 yang disebut meningkatkan kecepatan transfer data.
Samsung belum mengonfirmasi semua detail tersebut, sehingga informasi ini masih berstatus belum terverifikasi hingga ada pengumuman resmi.
