>>> Update Harga Samsung Galaxy S Series Terbaru, Mana Flagship Paling Worth It?
Produk komersial utama pertama yang menggunakan logic folding adalah chip Kirin 2026 untuk ponsel Huawei, yang dijadwalkan meluncur pada musim gugur tahun ini.
Huawei mengklaim teknologi tersebut akan meningkatkan performa dan efisiensi energi secara signifikan.
Perusahaan juga percaya chip yang dikembangkan dengan Tao Law dapat mencapai kepadatan transistor setara proses 1.4nm dalam lima tahun ke depan.
Namun, ini tidak berarti Huawei akan memproduksi chip 1.4nm secara fisik dengan metode tradisional.
Perusahaan berargumen bahwa arsitektur chip yang lebih cerdas dan optimalisasi sinyal dapat memberikan kemampuan komputasi yang setara.
Dalam kesempatan itu, He Tingbo juga menekankan pentingnya kerja sama, dengan mengatakan tidak ada satu perusahaan pun yang bisa memecahkan tantangan industri semikonduktor sendirian.
Huawei menyebut sistem ini bekerja di beberapa lapisan sekaligus, termasuk perangkat, sirkuit, chip, dan sistem komputasi penuh.
Menurut He Tingbo, Presiden Bisnis Semikonduktor Huawei, perusahaan telah merancang dan memproduksi massal 381 chip dalam enam tahun terakhir menggunakan ide yang terkait dengan pendekatan baru ini.
Produk komersial utama pertama yang menggunakan logic folding adalah chip Kirin 2026 untuk ponsel Huawei, yang dijadwalkan meluncur pada musim gugur tahun ini.
>>> FFALCON Luncurkan Monitor Gaming 300Hz 1080p Seharga Rp1,4 Jutaan
Huawei mengklaim teknologi tersebut akan meningkatkan performa dan efisiensi energi secara signifikan.
