Huawei memberikan pratinjau prosesor Kirin terbarunya yang dirancang untuk tahun 2026. Informasi ini diungkapkan bersamaan dengan pengumuman strategi semikonduktor 'Tau (τ) Law' di ajang ISCAS 2026.
Chip yang untuk sementara disebut Kirin 2026 ini disebut membawa peningkatan signifikan dalam kepadatan transistor, efisiensi, dan kecepatan clock.
>>> DJI Kuasai 72,5% Pasar Kamera Video Jepang, Rekor Tertinggi
He Tingbo, Direktur Huawei sekaligus Presiden Unit Bisnis Semikonduktor, memaparkan detail teknis chip tersebut di International Circuits and Systems Symposium (ISCAS 2026).
Teknologi Logic Folding dan Peningkatan Kinerja
Huawei mengklaim Kirin 2026 menggunakan teknologi 'logic folding' yang merupakan bagian dari strategi Tau Law. Pendekatan ini diklaim mampu meningkatkan jumlah transistor hingga 53,5%.
Kepadatan transistor mencapai sekitar 238 juta transistor per milimeter persegi (MTR/mm²).
Selain itu, efisiensi core berkinerja tinggi meningkat 41% dan kecepatan clock puncak naik 12,7% menjadi sekitar 3,1 GHz.
Alih-alih hanya mengandalkan node manufaktur canggih, Huawei menggunakan konsep 'free logic design'. Konsep ini memperluas struktur chip dari satu lapisan menjadi dua lapisan.
Menurut Huawei, desain tersebut meningkatkan kepadatan transistor dan mengurangi waktu perjalanan sinyal di dalam prosesor.
He Tingbo mengatakan bahwa setelah peluncuran Kirin 9030 Pro tahun lalu, prosesor ponsel Huawei memasuki 'zona saturasi kinerja'.
>>> vivo Y600 Turbo Resmi dengan Baterai 9.020 mAh
Dengan kata lain, peningkatan tradisional tidak lagi memberikan keuntungan kinerja yang sama.
Untuk mengatasi keterbatasan ini, Huawei mengembangkan jalur baru yang berfokus pada 'penskalaan waktu' alih-alih penskalaan geometris murni.
Huawei yakin strategi ini dapat terus meningkatkan chip selama beberapa tahun ke depan. Perusahaan memproyeksikan peningkatan frekuensi dan kepadatan transistor secara bertahap hingga akhir dekade ini.
Pada tahun 2031, Huawei memperkirakan akan terjadi 'peningkatan penggandaan revolusioner'. Prosesor masa depan diperkirakan melampaui 400 MTR/mm² dengan kecepatan clock mencapai 5,0 GHz.
Huawei juga mencatat bahwa banyak teknologi yang diperkenalkan di ISCAS 2026 akan mulai muncul di produk komersial mulai tahun 2027 dan seterusnya.
Huawei meyakini strategi ini dapat terus meningkatkan chip selama beberapa tahun ke depan.
Perusahaan memproyeksikan peningkatan frekuensi dan kepadatan transistor secara bertahap hingga akhir dekade ini, diikuti oleh apa yang disebutnya sebagai 'peningkatan penggandaan revolusioner' pada tahun 2031.
>>> Samsung Dikabarkan Hanya Rilis Galaxy Z Fold 8 dan Z Fold 8 Ultra, Tanpa Varian Wide
Pada titik tersebut, Huawei memperkirakan prosesor masa depan akan melampaui 400 MTR/mm² dengan potensi kecepatan clock mencapai 5,0 GHz.
