Dari sisi estetika, Xiaomi tampaknya belajar dari kritik terhadap modul kamera yang terlalu menonjol pada generasi sebelumnya. Kali ini, modul kamera belakang dirancang dengan tata letak horizontal menyerupai kapsul yang elegan, menyatu mulus dengan bodi. Varian warna Nishino Red (merah burgundy) menjadi primadona yang menjanjikan kesan mewah, menargetkan segmen profesional dan eksekutif muda.
Dapur Pacu: Debut Chipset XRing O3 dan RAM LPDDR6
Di balik layar lebarnya, Xiaomi 18 Fold tidak hanya mengandalkan fisik, tetapi juga "otak" yang sangat cerdas. Perangkat ini dikabarkan akan menjadi pionir yang menggunakan chipset eksklusif buatan Xiaomi sendiri, yaitu XRing O3.
Prosesor yang dibangun di atas fabrikasi 3 nm ini diklaim mampu menyaingi performa Snapdragon 8 Gen 4 atau Dimensity 9400 dalam hal efisiensi daya dan komputasi AI. Namun, yang lebih membuat para tech-enthusiast terpukau adalah pendampingnya: RAM 16 GB dengan standar LPDDR6.
Keberadaan LPDDR6—standar memori yang masih sangat langka di tahun 2026 ini—menjamin bandwidth data yang luar biasa cepat. Kombinasi ini memastikan bahwa pengalaman multitasking di layar 7,58 inci, mulai dari split-screen tiga aplikasi sekaligus, mengedit video 8K, hingga bermain game AAA dengan rata kanan, akan berjalan tanpa stuttering sedikitpun.
Sistem operasinya pun siap; Android 17 dengan kulit HyperOS 3.0 yang dioptimalkan khusus untuk manajemen jendela aplikasi (window management) pada layar lipat.
Kolaborasi Leica: Solusi untuk 'Kutukan' Kamera Ponsel Lipat
Selama bertahun-tahun, kamera adalah "kurban" dari desain ponsel lipat yang tipis. Ruang internal yang terbatas untuk modul optik seringkali membuat kualitas foto ponsel lipat tertinggal jauh dari ponsel flagship biasa (candybar).
Xiaomi 18 Fold tampaknya ingin mengakhiri kutukan tersebut melalui kolaborasi lanjutan yang semakin matang dengan Leica.
