Spesifikasi mendekati final untuk Honor Magic 9 dan Honor Magic 9 Pro Max beredar beberapa pekan sebelum peluncuran resmi.
Kedua perangkat dijadwalkan hadir di Beijing pada 28 September dalam ajang Magic Grand Ceremony.
Informasi ini disampaikan oleh insider Digital Chat Station dan mencakup sejumlah komponen utama kedua model.
Bocoran Honor Magic 9
Honor Magic 9 disebut sebagai perangkat ringkas dengan panel 6,37 inci beresolusi 2664 x 1236 pada layar LTPS 120Hz.
Sektor depan mengandalkan kamera selfie 55MP f/2.0 dengan format persegi, yang disebut pertama di Android.
Perangkat ini mempertahankan proteksi IP68/69/69K dari pendahulunya, lengkap dengan sudut membulat dan bezel sangat tipis.
Tombol AI khusus dan tombol shutter terpisah masih tersedia.
Modul kamera belakang berpindah ke tata letak horizontal large-matrix, berbeda dari cincin melingkar pada Magic 8 Pro.
Kamera utamanya berukuran 200MP dengan sensor 1/1.4 inci f/1.9, didampingi ultra-wide 50MP f/2.0 dan periskop telephoto 200MP.
Periskop tersebut memakai sensor 1/1.56 inci dengan zoom optik 3.5x pada f/2.6.
Dapur pacunya adalah Snapdragon 8 Elite Gen 5, chip yang sama dengan Honor Magic 8 Pro.
Baterainya lebih besar, yakni 8000mAh, dengan pengisian 80W via kabel dan 50W nirkabel.
Ada pula pemindai sidik jari 3D ultrasonik di bawah layar.
Bocoran Honor Magic 9 Pro Max
Honor Magic 9 Pro Max memperbesar layar menjadi 6,8 inci dengan panel LTPO 2868 x 1320 pada 120Hz.
Model ini berbagi kamera selfie 55MP f/2.0 format persegi serta pasangan tombol AI dan shutter dengan model standar.
