Huawei mengumumkan target ambisius untuk memproduksi chip dengan kepadatan transistor setara proses 1,4 nm pada tahun 2031.
Pengumuman ini disampaikan dalam acara International Symposium of Circuits and Systems (ISCAS) di Shanghai.
>>> Oppo Luncurkan Bubble, Layar Mini Magnetik untuk Selfie dan Live Preview
Dalam kesempatan itu, Huawei juga memperkenalkan hukum skala baru bernama Tau (τ) Scaling Law.
Hukum ini diusulkan untuk menggantikan Moore's Law yang dinilai mulai menemui batas fisik dan ekonomi.
Tau Scaling Law dan Arsitektur LogicFolding
Moore's Law telah menjadi pedoman industri semikonduktor selama lebih dari lima dekade. Namun, pendekatan geometric scaling yang digunakan kini menghadapi keterbatasan fisik dan diminishing returns.
Huawei menawarkan Tau Scaling Law yang berbasis pada waktu sebagai parameter utama. Perusahaan yakin pendekatan ini lebih relevan untuk perkembangan industri semikonduktor ke depan.
Menariknya, Huawei mengklaim telah memproduksi massal 381 chip berdasarkan Tau Scaling Law. Chip-chip tersebut digunakan di berbagai sektor industri.
Selain hukum skala baru, Huawei juga mengembangkan arsitektur LogicFolding. Arsitektur ini mampu menekan waktu tunda propagasi sinyal secara berkelanjutan dan meningkatkan kepadatan transistor.
LogicFolding tidak hanya berlaku untuk semikonduktor, tetapi juga untuk sirkuit, sistem, dan jenis chip lainnya. Inovasi ini menjadi fondasi bagi lini chip Huawei selanjutnya.
Chip Kirin 2026 Jadi Pengadopsi Pertama
Huawei mengonfirmasi bahwa chip Kirin generasi berikutnya pada 2026 akan menjadi yang pertama mengadopsi arsitektur LogicFolding. Chip tersebut diproyeksikan memberikan peningkatan performa signifikan dibandingkan generasi sebelumnya.
>>> 5 Alternatif Terbaik Oppo Find X9 yang Patut Dipertimbangkan
Chip Kirin anyar untuk smartphone diperkirakan akan hadir di pasaran pada musim gugur 2026. Ini menjadi langkah penting bagi Huawei setelah beberapa tahun menghadapi tekanan sanksi AS.
