Huawei menargetkan mampu memproduksi litografi yang setara dengan proses 1,4nm milik TSMC pada tahun 2031.
Target ini diumumkan di tengah sanksi AS yang membatasi akses Huawei terhadap peralatan canggih.
>>> Vertu Alphafold Resmi Meluncur, Harga Tembus Rp 111 Juta
Pengumuman tersebut disampaikan oleh He Tingbo, Presiden Unit Bisnis Semikonduktor Huawei, dalam konferensi IEEE ISCAS 2026 di Shanghai.
Ia mengungkapkan teknologi baru bernama LogicFolding Design yang dirancang untuk meningkatkan kepadatan transistor dan efisiensi energi.
Prosesor Kirin generasi berikutnya akan menjadi chip komersial pertama yang menggunakan arsitektur LogicFolding. Huawei belum merinci bagaimana cara mencapai litografi setara 1,4nm tersebut.
>>> Xiaomi Smart Band 10 Pro Resmi Meluncur Global dengan Baterai 21 Hari
Kemitraan dengan SiCarrier
Karena ASML tidak dapat memasok peralatan EUV ke Huawei akibat sanksi, Huawei kemungkinan akan menggunakan peralatan EUV buatan SiCarrier, perusahaan China yang menjadi alternatif ASML.
Wccftech memperkirakan Huawei telah berinvestasi besar di SiCarrier untuk mengembangkan mesin EUV canggih.
Pada paruh pertama 2025, SiCarrier dilaporkan mencari pendanaan sebesar $2,8 miliar. Belum dikonfirmasi apakah Huawei ikut dalam putaran pendanaan tersebut, namun kemungkinannya tinggi.
>>> Xiaomi Luncurkan Bluetooth Speaker C dengan Auracast, IP68, dan Daya Tahan Baterai 14 Jam
Meskipun Huawei optimistis mencapai target pada 2031, eksekusi tetap menjadi tantangan terberat di industri semikonduktor. Perkembangan teknologi chip Huawei akan menarik untuk diikuti.
