Huawei mengumumkan peta jalan ambisius menuju produksi chip setara 1,4 nanometer (nm) secara mandiri pada 2031. Langkah ini menandai babak baru dalam kemandirian semikonduktor global.
Raksasa teknologi asal China itu memperkenalkan pendekatan revolusioner bernama arsitektur LogicFolding. Teknologi ini menggantikan penskalaan geometris dengan prinsip penskalaan waktu.
Teknologi LogicFolding
Dalam simposium IEEE ISCAS 2026 di Shanghai, Presiden Unit Bisnis Semikonduktor Huawei, He Tingbo, mengungkapkan rahasia di balik ketahanan perusahaan.
Ia menjelaskan bahwa LogicFolding mampu memampatkan penundaan sinyal dan meningkatkan kepadatan transistor tanpa bergantung pada mesin litografi EUV konvensional dari ASML.
He Tingbo menegaskan efektivitas teknologi ini bukan sekadar teori.
Ia menyatakan bahwa penskalaan waktu telah diuji pada lebih dari 381 chip selama enam tahun terakhir, mencakup sektor smartphone hingga kecerdasan buatan (AI).
Chip Kirin Huawei ditargetkan mengadopsi arsitektur LogicFolding pada musim gugur 2026. Dengan teknologi ini, Huawei berambisi mencapai proses ekivalen 1,4 nm pada 2031, setara dengan kemampuan TSMC.
