unique visitors counter
⌂ Beranda Hiburan Samsung Kembangkan Pendingin Cair 0dB untuk Atasi Overheating HP Gaming

Samsung Kembangkan Pendingin Cair 0dB untuk Atasi Overheating HP Gaming

Samsung Kembangkan Pendingin Cair 0dB untuk Atasi Overheating HP Gaming
Samsung Hadirkan Pendingin Cair 0dB, Akhiri Overheating di HP Gaming!
A A Ukuran Teks16px

Samsung dikabarkan sedang mengembangkan sistem pendingin cair murni untuk lini Galaxy terbaru. Teknologi ini tidak menggunakan kipas dan beroperasi tanpa suara atau 0dB.

Sistem pendingin baru ini dirancang untuk menjaga suhu prosesor tetap stabil bahkan saat beban puncak. Hal ini menjadi solusi atas masalah overheating yang kerap terjadi pada smartphone modern.

>>> Qualcomm Snapdragon C: Chip ARM Entry-Level untuk Laptop Windows 11 Mulai Rp4,8 Jutaan

IN2

Krisis Panas di Era Smartphone Cerdas

Smartphone saat ini dipaksa bekerja seperti komputer mini. Mereka menjalankan AI lokal, memproses grafis setara konsol, dan menangani multitasking berat dalam bodi tipis.

Akibatnya, perangkat menjadi sangat panas. Performa mengalami throttling, baterai cepat aus, dan tangan pengguna terasa tidak nyaman.

Panas merupakan musuh utama elektronik.

in2

Thermal throttling membuat prosesor melambat, suhu tinggi mempercepat degradasi baterai, dan layar bisa mencapai 45–50 derajat Celcius.

Saat ini, kebanyakan smartphone mengandalkan vapor chamber atau heat pipe tembaga. Solusi pasif ini sudah mencapai batas fisiknya karena ruang sempit di dalam bodi.

Cara Kerja Pendingin Cair Murni Samsung

Berbeda dengan sistem pendingin aktif berbasis kipas seperti di RedMagic atau ASUS ROG Phone, Samsung memilih pendekatan cair murni tanpa bagian mekanis bergerak.

>>> OnePlus 16 Resmi Pakai Snapdragon 8 Gen 6 Pro dan Kamera 200MP

Keunggulannya meliputi nol desibel, ringan, dan efisien.

Cairan khusus, kemungkinan berbasis fluida dielektrik, ditempatkan di sekitar chipset. Saat chip memanas, cairan menyerap energi termal dan berubah fase menjadi uap.

Uap kemudian bergerak ke area lebih dingin di dalam chassis dan melepaskan panas ke rangka logam.

Setelah itu, uap mengembun kembali menjadi cair dan siklus berulang secara pasif tanpa pompa atau kipas.

Sistem ini mirip dengan vapor chamber, tetapi lebih agresif dalam transfer panas karena menggunakan medium cair dengan kapasitas termal tinggi.

>>> WWDC 2026 Jadi Sejarah: Apple Ganti CEO dan Rilis Siri Pintar di iOS 27

Samsung berharap teknologi ini dapat mengakhiri masalah overheating di HP gaming dan smartphone flagship masa depan.

R
Tim Redaksi
Penulis: Retno Widyawati
📰 Update Terbaru