Huawei mengumumkan target ambisius untuk memproduksi chip dengan kepadatan transistor setara proses 1,4 nm pada tahun 2031.
Pengumuman ini disampaikan dalam acara International Symposium of Circuits and Systems (ISCAS) di Shanghai.
Dalam kesempatan itu, Huawei juga memperkenalkan hukum skala baru bernama Tau (τ) Scaling Law.
Hukum ini diusulkan untuk menggantikan Moore's Law yang dinilai mulai menemui batas fisik dan ekonomi.
Tau Scaling Law dan Arsitektur LogicFolding
Moore's Law telah menjadi pedoman industri semikonduktor selama lebih dari lima dekade. Namun, pendekatan geometric scaling yang digunakan kini menghadapi keterbatasan fisik dan diminishing returns.
Huawei menawarkan Tau Scaling Law yang berbasis pada waktu sebagai parameter utama. Perusahaan yakin pendekatan ini lebih relevan untuk perkembangan industri semikonduktor ke depan.
Menariknya, Huawei mengklaim telah memproduksi massal 381 chip berdasarkan Tau Scaling Law. Chip-chip tersebut digunakan di berbagai sektor industri.
Selain hukum skala baru, Huawei juga mengembangkan arsitektur LogicFolding. Arsitektur ini mampu menekan waktu tunda propagasi sinyal secara berkelanjutan dan meningkatkan kepadatan transistor.
LogicFolding tidak hanya berlaku untuk semikonduktor, tetapi juga untuk sirkuit, sistem, dan jenis chip lainnya. Inovasi ini menjadi fondasi bagi lini chip Huawei selanjutnya.
Chip Kirin 2026 Jadi Pengadopsi Pertama
Huawei mengonfirmasi bahwa chip Kirin generasi berikutnya pada 2026 akan menjadi yang pertama mengadopsi arsitektur LogicFolding. Chip tersebut diproyeksikan memberikan peningkatan performa signifikan dibandingkan generasi sebelumnya.
Chip Kirin anyar untuk smartphone diperkirakan akan hadir di pasaran pada musim gugur 2026. Ini menjadi langkah penting bagi Huawei setelah beberapa tahun menghadapi tekanan sanksi AS.
Untuk jangka panjang, Huawei menjanjikan chip kelas atas pada 2031 dengan kepadatan transistor setara proses 1,4 nm.
Target ini menunjukkan ambisi Huawei untuk kembali bersaing di papan atas industri semikonduktor.
Dalam pidatonya, Huawei juga menekankan pentingnya keterbukaan dan kolaborasi global.
Perusahaan asal China ini mengajak mitra di seluruh dunia untuk bekerja sama mengatasi keterbatasan teknis yang muncul seiring evolusi semikonduktor.
Huawei menegaskan bahwa tidak ada satu perusahaan pun yang mampu menyelesaikan semua tantangan teknis sendirian. Oleh karena itu, kemitraan dan berbagi pengetahuan menjadi kunci kemajuan industri.
Huawei juga mengumumkan bahwa chip Kirin 2026 untuk smartphone akan menjadi yang pertama menggunakan arsitektur LogicFolding, yang diharapkan memberikan peningkatan performa signifikan.
Chip tersebut akan mulai dipasarkan pada musim gugur 2026.
