Bocoran dokumen teknis memberikan gambaran awal yang cukup jelas tentang chip internal bernama SM8975, yang diperkirakan akan diluncurkan sebagai Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.
Chip ini menjadi lompatan arsitektur besar bagi Qualcomm, terutama karena menggunakan proses TSMC N2P 2nm yang ditingkatkan, menjadikannya flagship pertama Qualcomm yang melampaui 3nm.
>>> Timex Rilis Tiga Jam Tangan Marlin Mesh Baru dengan Dial Sunray yang Menawan
Menariknya, ukuran die Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro lebih besar dari generasi sebelumnya, sekitar 134 mm² dibanding 126,2 mm², meskipun prosesnya lebih padat.
Hal ini menandakan penambahan fitur dan kompleksitas internal.
Di sektor CPU, chip ini tetap menggunakan core Oryon kustom Qualcomm dengan konfigurasi 2+3+3: dua core utama, tiga core performa, dan tiga core efisien.
Kecepatan clock pastinya belum diungkap.
Grafis dan Fitur AI Frame Fusion
Untuk grafis, versi Pro mendapatkan GPU Adreno 850 dengan 18 MB GMEM, naik dari Adreno 840.
Chip ini juga menyertakan dua blok Matrix ALU khusus yang memungkinkan fitur baru bernama AI Frame Fusion.
>>> Pembaruan ColorOS 16 Juli Bikin Ponsel Oppo Terasa Lebih Mulus
AI Frame Fusion dapat melakukan upscaling super-resolusi dan menghasilkan frame buatan AI untuk membuat game lebih mulus dengan daya lebih rendah.
Fitur ini hanya tersedia di versi Pro.
Sementara itu, SM8950 reguler diperkirakan menggunakan GPU Adreno 845 yang lebih kecil dengan 12 MB GMEM dan tanpa blok AI baru.
Cache juga ditingkatkan dengan L2 cache bersama 16 MB dan 8 MB system-level cache. Versi Pro mendukung LPDDR5X dan LPDDR6, sedangkan versi dasar hanya LPDDR5X.
Biaya produksi versi Pro diperkirakan lebih tinggi, sehingga mungkin hanya digunakan pada ponsel ultra-premium dalam jumlah terbatas.
>>> HMD Asha 305 Resmi Meluncur sebagai 'Lite Smartphone' dengan Baterai Lepas
Qualcomm dijadwalkan mengumumkan platform ini secara resmi di Snapdragon Summit di Maui pada 22-24 September 2026. Acara tersebut diharapkan mengisi detail yang masih kurang.
