unique visitors counter
⌂ Beranda IPTEK Xiaomi 18 Fold Resmi Meluncur September dengan Chipset Xring O3
IPTEK

Xiaomi 18 Fold Resmi Meluncur September dengan Chipset Xring O3

Xiaomi 18 Fold Resmi Meluncur September dengan Chipset Xring O3
Xiaomi 18 Fold Resmi Meluncur September dengan Chipset Xring O3
A A Ukuran Teks16px

Xiaomi akhirnya mengonfirmasi bahwa penerus Mix Fold 5 akan dinamai Xiaomi 18 Fold. Perangkat ini dijadwalkan meluncur pada September mendatang.

Kabar ini sekaligus menegaskan bahwa Xiaomi 18 Fold akan menjadi ponsel pertama yang ditenagai chipset andalan terbaru mereka, Xring O3.

>>> Lava Virat V1 Pro 5G Resmi di India: Layar 120Hz, Baterai 6.000 mAh, Harga Terjangkau

Xring O3 merupakan penerus dari Xring O1 yang dirilis tahun lalu. Chipset ini diklaim memiliki performa yang jauh lebih tinggi.

Performa Xring O3 yang Menggila

Dalam pengujian AnTuTu V11, Xring O3 berhasil mencetak skor 5.228.014 poin. Angka tersebut lebih tinggi dibandingkan SoC smartphone lain saat ini.

Chipset ini mengusung CPU deca-core dengan konfigurasi dua inti C1-Ultra berkecepatan hingga 4,35 GHz, empat inti C1-Premium hingga 3,68 GHz, dan empat inti C1-Pro hingga 3,15 GHz.

>>> Caviar Rilis iPhone Ultra Mewah dengan Lapisan Perak Sterling Seharga Rp 300 Jutaan

Pada Geekbench 6.5, Xring O3 meraih skor single-core 3.945 dan multi-core 15.221. Apple A19 Pro masih unggul di single-core, tetapi kalah jauh di multi-core.

Di sejumlah benchmark GPU, Xring O3 tercatat 85%, 94%, dan 182% lebih baik dibandingkan Xring O1.

Chipset ini juga mengungguli Apple A19 Pro dalam tiga tes yang dibagikan Xiaomi.

>>> Vivo X300e vs Xiaomi 17T Pro: Pilih Flagship yang Tepat untuk Anda

Xring O3 mendukung RAM LPDDR6 dengan bandwidth 113,8 GB/s. Dengan spesifikasi tersebut, chipset buatan Xiaomi ini siap menjadi pesaing serius bagi Qualcomm, MediaTek, dan Apple.

📰 Update Terbaru