Xiaomi telah mengonfirmasi tanggal peluncuran untuk produk flagship berikutnya. Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi Pad 9 Pro Max akan hadir pada 7 September.
Kedua perangkat akan ditenagai oleh prosesor Xring O3, chip AI flagship terbaru buatan Xiaomi.
>>> Samsung Galaxy S27 dan S27 Plus Raih Sertifikasi 3C, Peluncuran Januari 2027?
Acara peluncuran produk flagship musim gugur Xiaomi dijadwalkan pada 7 September pukul 19.00 waktu setempat di China.
Selain dua perangkat tersebut, Xiaomi juga akan meluncurkan kendaraan listrik N70 Pro, N70 Max, dan N90 Max di bawah merek Xiaomi Pengcheng.
Xiaomi 18 Fold: Lipat Pertama dengan Rasio Aspek Lebar
Xiaomi 18 Fold akan menjadi ponsel lipat ke dalam pertama dari Xiaomi dengan rasio aspek lebar.
Ponsel ini juga akan menjadi smartphone pertama yang menggunakan prosesor Xring O3.
Foldable ini akan memasangkan SoC buatan Xiaomi dengan memori LPDDR6 dari ChangXin Memory Technologies, menciptakan kombinasi dua komponen inti buatan China.
Xring O3 dibangun dengan proses 3nm dan memiliki konfigurasi CPU 10-core all-large-core, dengan enam super-large core dan empat large core.
>>> Vivo X500 Pro Series Ungkap Kemampuan Video 4K 960fps
Prosesor ini mencapai kecepatan clock maksimum 4,35GHz dan memiliki GPU G2-Ultra NX 16-core.
Xiaomi mengklaim GPU tersebut memberikan peningkatan 85% dalam performa grafis sambil mengurangi konsumsi daya sebesar 64% dibandingkan pendahulunya.
Xiaomi Pad 9 Pro Max dengan Baterai Besar
Xiaomi Pad 9 Pro Max juga akan menggunakan Xring O3 dan telah muncul di Geekbench dengan nomor model M367FC.
Tablet ini mencatat 3.710 poin dalam tes single-core dan 14.319 poin dalam tes multi-core.
Tablet ini diperkirakan memiliki baterai melebihi 10.000mAh dengan dukungan pengisian cepat 120W.
>>> Celah pada Sambungan Rel Kereta Api: Fungsi dan Alasannya
Layar besar dan prosesor flagshipnya ditujukan untuk beban kerja berat seperti editing video, menggambar, dan multitasking.
