Persaingan chipset flagship semakin memanas dengan kehadiran Xring O3 dari Xiaomi yang menantang dominasi MediaTek Dimensity 9500.
Hasil pengujian awal menunjukkan Xring O3 unggul dalam beberapa skor benchmark, terutama pada pengujian multi-core dan grafis.
Kedua chipset ini sama-sama diproduksi dengan fabrikasi 3nm TSMC, namun menawarkan konfigurasi CPU, GPU, dan dukungan memori yang berbeda.
Perbandingan Spesifikasi Xring O3 dan Dimensity 9500
Xring O3 diumumkan pada Agustus 2026, sedangkan Dimensity 9500 telah hadir sejak September 2025.
Xring O3 memiliki 24 miliar transistor dengan ukuran cetakan 133 mm², sementara Dimensity 9500 tidak menyebutkan jumlah transistor dan memiliki ukuran sekitar 140,79 mm².
Dari sisi CPU, Xring O3 mengusung 10 inti yang terdiri dari 2× C1-Ultra hingga 4,35 GHz, 4× C1-Premium hingga 3,68 GHz, dan 4× C1-Pro hingga 3,15 GHz.
Dimensity 9500 hanya memiliki 8 inti dengan konfigurasi 1× C1-Ultra hingga 4,21 GHz, 3× C1-Premium hingga 3,5 GHz, dan 4× C1-Pro hingga 2,7 GHz.
GPU Xring O3 menggunakan Mali-G2 Ultra NX MP16 dengan 16 inti pada 1.600 MHz dan arsitektur Valhall generasi keenam.
Dimensity 9500 mengandalkan Mali-G1 Ultra MP12 dengan 12 inti pada 1.716 MHz dan arsitektur Valhall generasi kelima.
Kemampuan NPU Xring O3 mencapai 200 TOPS, dua kali lipat dari Dimensity 9500 yang hanya 100 TOPS.
Xring O3 mendukung RAM LPDDR6 hingga 5.333 MHz dan penyimpanan UFS 4.1, sedangkan Dimensity 9500 mendukung LPDDR5X hingga 5.333 MHz serta UFS 4.0 dan UFS 4.1.
Keduanya memiliki konektivitas modem MediaTek 5G, Wi-Fi 7, dan Bluetooth 6.0.
