unique visitors counter
⌂ Beranda IPTEK Honor Magic 9 Series: Bocoran Spesifikasi Lengkap Jelang Peluncuran 28 September
IPTEK

Honor Magic 9 Series: Bocoran Spesifikasi Lengkap Jelang Peluncuran 28 September

Honor Magic 9 Series
Honor Magic 9 Series: Bocoran Spesifikasi Lengkap Jelang Peluncuran 28 September
A A Ukuran Teks16px

Spesifikasi tersebut terdengar lebih dekat ke seri Win Honor yang berfokus pada gaming.

Bedanya ada di konfigurasi kamera: alih-alih mengorbankan fotografi demi angka baterai dan refresh rate, Super Edition tetap memiliki lensa telefoto bersama kamera utama 50MP, ultra-wide 12MP, dan sensor telefoto 50MP—tanpa sensor 200MP.

Honor belum mengumumkan harga untuk ketiga ponsel.

Saat seri pertama kali dikonfirmasi, chip Snapdragon 8 Elite Gen 6 diperkirakan hadir di semua model, namun kini Pro Max tampaknya akan membawa silikon 2nm terbaru sementara Magic 9 standar tetap dengan chip tahun lalu.

Perpecahan ini tidak terlihat jelas dari bocoran awal.

Ketersediaan internasional juga masih terbuka.

Flagship Honor terbaru biasanya mencapai pasar di luar China empat hingga delapan pekan setelah peluncuran domestik, sehingga peluncuran global kemungkinan baru terjadi setidaknya pada November.

📰 Update Terbaru