Untuk jangka panjang, Huawei menjanjikan chip kelas atas pada 2031 dengan kepadatan transistor setara proses 1,4 nm.
Target ini menunjukkan ambisi Huawei untuk kembali bersaing di papan atas industri semikonduktor.
Dalam pidatonya, Huawei juga menekankan pentingnya keterbukaan dan kolaborasi global.
Perusahaan asal China ini mengajak mitra di seluruh dunia untuk bekerja sama mengatasi keterbatasan teknis yang muncul seiring evolusi semikonduktor.
Huawei menegaskan bahwa tidak ada satu perusahaan pun yang mampu menyelesaikan semua tantangan teknis sendirian. Oleh karena itu, kemitraan dan berbagi pengetahuan menjadi kunci kemajuan industri.
Huawei juga mengumumkan bahwa chip Kirin 2026 untuk smartphone akan menjadi yang pertama menggunakan arsitektur LogicFolding, yang diharapkan memberikan peningkatan performa signifikan.
>>> Oppo Pad 6 Resmi Dirilis dengan Kenaikan Harga Rp1,5 Jutaan
Chip tersebut akan mulai dipasarkan pada musim gugur 2026.
