unique visitors counter
⌂ Beranda IPTEK Bocoran Motherboard iPhone Ultra: Chip A20 Pro dan DRAM Disebut Berdampingan
IPTEK

Bocoran Motherboard iPhone Ultra: Chip A20 Pro dan DRAM Disebut Berdampingan

Bocoran Motherboard iPhone Ultra: Chip A20 Pro dan DRAM Disebut Berdampingan
Bocoran Motherboard iPhone Ultra: Chip A20 Pro dan DRAM Disebut Berdampingan
A A Ukuran Teks16px

Sebuah video pendek dan gambar yang beredar di media sosial diklaim memperlihatkan komponen internal iPhone lipat Apple yang kabarnya akan segera diluncurkan.

Unggahan dari akun X @LusiRoy7 menampilkan video papan sirkuit fisik dan gambar komposit hasil pembersihan AI yang memperlihatkan kedua sisi papan tersebut.

>>> Apple Resmi Umumkan Chip M6 dan M5 Ultra untuk Mac Pro

Chip besar yang terlihat pada papan itu disebut-sebut sebagai A20 Pro, prosesor yang diharapkan digunakan Apple pada perangkat lipatnya.

Dalam gambar, chip system-on-chip (SoC) dan DRAM tampak berada berdampingan dan terhubung melalui redistribution layer, bukan ditumpuk dengan interposer tradisional.

Redistribution layer adalah struktur routing tipis yang dibangun langsung pada paket, yang berfungsi mengalihkan koneksi tanpa memerlukan interposer silikon tambahan seperti pada desain bertumpuk.

Ide dari tata letak berdampingan ini adalah untuk membantu pembuangan panas dan menjaga modul tetap tipis agar muat di dalam ponsel lipat.

Chip dalam video tampak tanpa penutup atas; bocoran sebelumnya menunjukkan A20 Pro dengan kemasan logam seperti biasa.

Jika bocoran ini asli, ini akan menjadi salah satu gambar fisik pertama yang mengklaim menunjukkan perangkat keras asli dari iPhone lipat Apple.

>>> Motorola Naikkan Harga Edge 70 Fusion dan Edge 60 Fusion di India

Namun, gambar yang dipublikasikan adalah komposit hasil pembersihan AI, sehingga detail tanda pada chip sebaiknya disikapi dengan hati-hati.

Alat pembersih AI terkadang dapat menciptakan atau mengacaukan teks pada area yang buram.

Perlu dicatat, tidak ada logo Apple, nomor model, atau ukiran pada pelindung yang terlihat di video maupun gambar, dan belum ada pembocor terpercaya yang mengonfirmasi.

Seperti kebanyakan bocoran perangkat keras awal, informasi ini masih belum terkonfirmasi.

iPhone lipat diperkirakan akan diluncurkan sekitar bulan September, dengan harga yang diprediksi melebihi US$2.000.

>>> Redmi 17C 5G Resmi Meluncur dengan Dimensity 6300 dan Baterai 6.000 mAh

Diperlukan detail lebih solid dan terverifikasi secara independen sebelum dapat dipastikan apakah papan ini asli.

📰 Update Terbaru