Xiaomi baru saja meluncurkan chipset flagship terbarunya, Xring O3. Hasil benchmark awal menunjukkan performa yang mengesankan.
Dalam uji Geekbench, Xring O3 mencetak skor single-core 3.854 dan multi-core 15.086.
>>> Smart Switch Terbaru Samsung Lebih Mudah Dipakai dan Bisa Salin Lebih Banyak Data
Angka ini jauh melampaui Snapdragon 8 Elite Gen 5 yang biasanya di bawah 12.000.
Dibandingkan pendahulunya, Xring O1, skor single-core naik sekitar 25 persen. Sementara multi-core melonjak hingga 55 persen.
Performa grafisnya juga impresif. Dalam uji 3DMark Steel Nomad Light, Xring O3 lebih tinggi 40 persen dari chip flagship saat ini.
Bahkan, jika dibandingkan dengan Xring O1, peningkatan grafisnya mencapai 90 persen. Semua itu dicapai dengan efisiensi daya yang lebih baik.
Proses Fabrikasi dan Perangkat Pertama
Menariknya, Xring O3 menggunakan proses TSMC N3P, bukan N2 yang akan dipakai Qualcomm, Apple, dan MediaTek. Meski begitu, chip ini diyakini mampu bersaing.
>>> Lenovo Legion Y700 Infinite Resmi Meluncur, Bawa Layar OLED 165Hz dan Snapdragon 8 Elite Gen 5
Xiaomi mengonfirmasi bahwa Xring O3 akan menggerakkan perangkat seperti Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max.
Perlu diingat, hasil benchmark ini berasal dari platform referensi atau prototipe. Performa nyata di perangkat komersial bisa berbeda tergantung pendinginan dan tuning.
Meski demikian, angka awal ini menjanjikan untuk silikon kustom generasi kedua Xiaomi.
Hasil benchmark ini juga menunjukkan bahwa Xring O3 lebih hemat daya dibandingkan silikon teratas Qualcomm saat ini.
Dengan proses fabrikasi TSMC N3P, chip ini menawarkan peningkatan performa per watt yang signifikan.
>>> Nothing OS 5.0 Resmi Meluncur, Ini Jadwal Rilis dan Fitur Utamanya
Meskipun menggunakan node yang lebih lama, data awal menunjukkan bahwa Xring O3 mampu bersaing dengan desain masa depan dari Qualcomm, Apple, dan MediaTek yang diperkirakan memakai proses N2.
