Samsung dikabarkan kembali memperkuat lini prosesor buatan sendiri.
Menjelang peluncuran seri Galaxy S27 awal tahun depan, muncul bocoran bahwa Galaxy S27 Pro akan mengandalkan chipset Exynos 2700 di sebagian besar pasar global.
>>> Cara Ubah iPhone Jadi HP Dumb untuk Anak Tanpa Beli Ponsel Baru
Laporan eksklusif dari media Korea Selatan Money Today mengungkap keputusan ini merupakan bagian dari strategi Samsung meningkatkan pangsa penggunaan chip Exynos di perangkat flagship.
Langkah ini menandai pergeseran dari praktik sebelumnya, di mana hanya model standar dan Plus yang menggunakan Exynos.
Distribusi Chipset Galaxy S27 Pro
Menurut sumber terpercaya, pembagian chipset Galaxy S27 Pro akan mengikuti pola berikut: Exynos 2700 untuk Asia (termasuk Korea Selatan dan India), Eropa (termasuk Inggris), Australia, Afrika, dan Amerika Latin.
Sementara Snapdragon (belum disebutkan model pastinya) hanya untuk Amerika Serikat, Kanada, dan Meksiko.
Pola ini konsisten dengan pendekatan Samsung selama bertahun-tahun.
Namun yang mengejutkan adalah tidak adanya Snapdragon untuk Galaxy S27 Pro di Eropa atau Asia, wilayah yang biasanya masih mendapat varian Snapdragon melalui jalur distributor resmi atau edisi khusus.
>>> Polytron Luxia Pro Ultra 5: Laptop AI untuk Generasi Produktif
Lebih menarik lagi, laporan tersebut menyebut bahwa Galaxy S27 Ultra bisa menjadi satu-satunya model dalam seluruh lini S27 yang menggunakan Snapdragon secara global, termasuk di Korea dan Eropa.
Ini menunjukkan Samsung masih ragu menempatkan Exynos di puncak piramida performa setidaknya untuk saat ini.
Exynos 2700: Chip 2nm Generasi Kedua
Exynos 2700 bukan sekadar iterasi biasa.
Chip ini dikembangkan oleh divisi System LSI Samsung Electronics dan akan diproduksi oleh Samsung Foundry menggunakan proses fabrikasi 2nm generasi kedua (SF2P), menjadikannya chip mobile 2nm kedua Samsung setelah Exynos 2600.
Salah satu inovasi utamanya adalah penggunaan desain Side-by-Side (SBS) packaging, di mana Application Processor (AP) dan DRAM ditempatkan berdampingan, bukan bertumpuk seperti Package-on-Package (PoP).
>>> iQOO Z11 Pro dengan Dimensity 7500 Muncul di Geekbench, Ini Bocorannya!
Keduanya juga dilapisi material disipasi panas canggih bernama Heat Path Block (HPB).
