Xiaomi 18 Fold, ponsel lipat terbaru Xiaomi, muncul dalam daftar Geekbench AI. Perangkat ini akan ditenagai oleh chip Xring O3 buatan Xiaomi.
Menjelang peluncuran yang dijadwalkan akhir bulan ini di China, ponsel ini terlihat di platform pengujian tersebut. Daftar tersebut mengungkap kemampuan AI dari perangkat tersebut.
>>> Spesifikasi Kamera OnePlus 16 Final Terungkap, Ini Bocorannya
Dalam pengujian Geekbench AI 1.7.0, Xiaomi 18 Fold mencetak 629 poin dalam uji Single Precision, 799 poin dalam Half Precision, dan 634 poin dalam uji Quantized.
Daftar tersebut mengidentifikasi perangkat dengan nomor model 2608BPX34C. Motherboard O3 juga terlihat, yang semakin menegaskan penggunaan chip Xring O3.
Chip Xring O3 memiliki CPU 10-inti dengan konfigurasi empat inti 3,15GHz, empat inti 3,69GHz, dan dua inti performa 4,36GHz.
Perangkat ini juga dilengkapi RAM 16GB dan menjalankan Android 17.
>>> 5 HP Samsung Terbaik 2026: Pilihan Unggulan dari Galaxy S26 hingga Z Fold 8 Ultra
Hasil ini memberikan gambaran lebih jelas tentang ponsel lipat berikutnya dari Xiaomi. Chip Xring O3 diharapkan membawa peningkatan besar pada CPU, GPU, dan AI.
Chip yang sama juga menunjukkan angka yang menjanjikan pada Xiaomi Pad 9 Pro Max yang akan datang.
Tablet dengan nomor model M367FC ini mencapai skor puncak 14.319 poin dalam uji multi-core Geekbench.
Xiaomi 18 Fold dan Pad 9 Pro Max diharapkan debut bersama. Rumor menyebutkan kedua perangkat akan diluncurkan pada paruh pertama bulan ini.
>>> Speaker Bluetooth Magnetik Xiaomi Resmi Dijual, Punya Dudukan Ponsel dan Lampu RGB
Sementara itu, lini Xiaomi 18 dengan Snapdragon 8 Elite Gen 6 mungkin baru muncul pada akhir bulan ini.
