Bocoran terbaru mengenai Honor Magic9 kembali muncul. Ponsel ini disebut-sebut akan ditenagai chipset Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Chipset tersebut diproduksi dengan proses 3nm. Menariknya, pendahulunya, Honor Magic8, juga menggunakan SoC yang sama.
>>> Perbandingan HMD Vibe 2 vs Samsung Galaxy M07: Mana HP Budget Terbaik?
Spesifikasi Kamera dan Fitur Lain
Tipster Digital Chat Station membagikan detail baru. Honor Magic9 dikabarkan memiliki kamera utama 200MP.
Selain itu, terdapat kamera ultrawide 50MP dan kamera periskop telefoto 64MP. Kamera telefoto tersebut disebut menggunakan sensor OV64D versi upgrade.
>>> Huawei Mate 90 Series Dikonfirmasi Gunakan Chip 3nm, Bernama Kirin 9050 Pro
Ponsel ini juga disebut mendukung pengisian daya nirkabel. Serta dilengkapi pemindai sidik jari ultrasonik 3D.
>>> Xiaomi 17T Resmi Gunakan Dimensity 8500 Ultra dan Baterai 6.500 mAh, Watch S5 Ikut Meluncur
Honor Magic9 dikabarkan memiliki sertifikasi IP68/IP69 untuk ketahanan debu dan air. Sebelumnya, beredar rumor bahwa layarnya berukuran 6,36 inci dengan baterai 8.000mAh.
