Chip flagship Qualcomm yang belum diumumkan telah muncul di pasar loak online China, memberikan gambaran awal tentang perangkat keras yang seharusnya baru diluncurkan pada akhir September 2026.
Seorang penjual dari Shenzhen sempat memasang chip yang diidentifikasi sebagai Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (model SM8975-100-BC) di Xianyu, platform jual-beli barang bekas terbesar di China.
>>> Sony Xperia 10 VIII Terlihat di Geekbench dengan Snapdragon 6 Gen 3
Listing tersebut menyebut chip sebagai sampel teknik yang dilepas dari papan uji, dengan harga patokan CNY 300 (sekitar $42) dan harga asli bisa dinegosiasikan.
Chip itu dipasarkan untuk keperluan perbaikan dan rework, dan penjual mengklaim memiliki stok dalam jumlah besar. Postingan tersebut hilang tak lama setelah diunggah.
Nomor model SM8975 sebelumnya dikaitkan dengan chip flagship kelas atas Qualcomm untuk generasi ini.
Qualcomm telah mengisyaratkan bahwa Snapdragon Summit berikutnya akan memperkenalkan dua chip '8 Elite' terpisah, bukan satu seperti biasanya.
Dalam materi promosi, Qualcomm sempat menampilkan sepasang paket bermerek Snapdragon 8 Elite menjelang acara yang dijadwalkan pada 22-24 September di Maui, Hawaii.
Tanda pada paket chip yang dijual memberikan petunjuk lebih lanjut. Ukiran laser 'SM8975-100-BC' menunjukkan sampel teknik revisi pertama dengan LPDDR5X.
>>> Galaxy A58 dan Xcover FR Terlihat di GSMA, Konfirmasi Pengembangan
Dua kode lot muncul: FC5528M5 dan FX602R8T, yang biasanya mengodekan pabrik fabrikasi, lokasi perakitan, dan tanggal pengemasan.
Dekode kode tersebut menunjukkan kedua chip dibuat di TSMC (kemungkinan pada node N2P) dan dikemas di fasilitas Amkor, satu di Korea sekitar akhir Desember 2025 dan lainnya di Jepang pada awal Januari 2026.
Sampel disebut telah mencapai OEM mulai 3 Februari 2026.
Foto juga menunjukkan heat spreader internal yang terletak di antara die dan tutup paket.
Ini tampaknya menjadi jawaban Qualcomm terhadap desain Heat Pass Block milik Samsung yang digunakan pada Exynos 2600.
>>> Minisforum MS-03 vs Mac mini M4: Pilih PC Ringkas Sesuai Kebutuhan
Spreader tersebut tampak lebih kecil dari versi Samsung, mungkin karena paket Qualcomm harus mendukung opsi memori LPDDR6 dan LPDDR5X, yang berarti array bola solder lebih besar dan ruang untuk solusi panas lebih sedikit.
